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    硅片清洗技術新突破
    發布者:admin  日期:2010-8-5  點擊:4788

    半導體/ LED/ LD硅片清洗加工設備,可廣泛用于IC生產及半導體元器件生產中晶片的濕法化學工藝。該設備可有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破壞晶片表面特性。

    用途
    爐前(RCA)清洗:擴散前清洗。
    光刻后清洗:除去光刻膠。
    氧化前自動清洗:氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
    拋光后自動清洗:除去切、磨、拋的沾污。
    外延前清洗:除去埋層擴散后的SiO2及表面污物。
    合金前、表面鈍化前清洗:除去鋁布線后,表面雜質及光膠殘渣。
    離子注入后的清洗:除去光刻膠,SiO2層。
    擴散預淀積后清洗:除去預淀積時的BSG和PSG。
    CVD后清洗:除去CVD過程中的顆粒。
    附件及工具的清洗:除去表面所有的沾污物。

    硅片清洗設備

    可用于完成擴散前、光刻后、CMP后及氧化前等工藝的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金屬離子及雜物去除清洗等。

    全自動硅片清洗機
    手動硅片清洗機

    附件及工具清洗設備

    石英管清洗機
    酸堿清洗臺
    有機化學超凈工作臺
    部件清洗臺

    硅片清洗設備特點

    手動硅片清洗設備特點:
    可根據不同的清洗工藝配置各種相應的清洗功能槽。
    功能槽包括:加熱酸缸、HF腐蝕、BHF(HF恒溫緩沖腐蝕)、超聲清洗槽、恒溫水浴、QDR(快排沖水)、電爐等。
    清洗功能槽模塊化,各部分有獨立的控制單元,可隨意組合。
    關鍵件采用進口部件,提高設備的可靠性及使用壽命。
    采用進口耐腐蝕PP板材,防酸、防腐,有效避免酸液的侵蝕。
    控制系統的元器件具備防腐、防潮功能,確保安全的工作環境。
    結構緊湊,凈化占地面積小,造型美觀、實用。
    操作符合人機工程原理,具有良好的操作界面,使用方便、靈活。
    閉式清洗,有效改善工作環境,保障操作人員安全。

    全自動硅片清洗設備特點:
    進口伺服驅動機構及機械手臂,清洗過程中無需人工操作。
    通過PLC實現控制,全部操作通過觸摸屏界面一次完成。
    可預先設制多條清洗工藝,可同時運行多條工藝。
    自動化程度高,適用于批量生產,確保清洗質量的一致性。
    自動氮氣鼓泡裝置可有效提高產品質量,縮短清洗時間。
    可選裝層流凈化系統及自動配酸裝置。

     
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